宁波金田铜业(集团)股份有限公司

高精度锡磷青铜带

产品简介
以Cu-Sn-P为主要合金元素铜合金，称为锡磷青铜带。我司生产的锡磷青铜带产品，可应用于CPU插槽、手机按键、汽车端子、接插件、电子连接器、电子接插件、波纹管、弹簧片、口琴摩擦片、仪表的耐磨部件以及抗磁部件、汽车部件、机械的电气部件。

详细信息

高精度锡磷青铜带产品认证

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高精度锡磷青铜带性能优势

• 良好的屈服强度和疲劳强度
• 良好的弹性性能
• 优良的加工成型性能和弯曲性能
• 较好的延展性、耐用性、耐腐蚀性

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高精度锡磷青铜带应用领域

电子接插件

电脑连接器

开关插座

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高精度锡磷青铜带性能参数资料下载

牌号	标准	化学成分Chemistry Composition%								生产范围Size Available
Alloy Grade	Standard	Sn	Zn	Ni	Fe	Pb	P	Cu	Others	厚度Thinckness	宽度Width
QSn6.5-0.1	GB	6.0-7.0	≤0.30	/	≤0.05	≤0.02	0.10-0.25	Remains	≤0.4	0.10-3.00mm	20-400mm
QSn8-0.3		7.0-9.0	≤0.20	/	≤0.10	≤0.05	0.03-0.35	Remains	≤0.85
QSn4.0-0.3		3.5-4.9	≤0.30	/	≤0.10	≤0.05	0.03-0.35	Remains	≤0.95
QSn2.0-0.1		2.0-3.0	≤0.80	≤0.80	≤0.05	≤0.05	0.10-0.20	Remains	/
C5191	JIS		≤0.20	/	≤0.10	≤0.02	0.03-0.35	Remains	Cu+Sn+P≥99.5
C5210			≤0.20	/	≤0.10	≤0.02	0.03-0.35	Remains	Cu+Sn+P≥99.5
C5102			≤0.20	/	≤0.10	≤0.02	0.03-0.35	Remains	Cu+Sn+P≥99.5
CuSn6	JIS		≤0.30	≤0.30	≤0.10	≤0.05	0.01-0.4	Remains	/
CuSn8			≤0.30	≤0.20	≤0.10	≤0.05	0.01-0.4	Remains	/

 

物理性能：

牌号Grade		状态Temper		抗拉强度Tensile Strength(N/mm^2)		伸长率Elongation(%)		硬度Hardness(HV)
GB	JIS	GB	JIS	GB	JIS	GB	JIS	GB	JIS
QSn6.5-0.1	C5191	O60	O	≥315	≥315	≥40	≥42	≤120	/
		H01	1/4H	390-510	390-510	≥35	≥35	110-155	100-160
		H02	1/2H	490-610	490-610	≥10	≥20	150-190	150-205
		H04	H	590-690	590-685	≥8	≥8	180-230	180-230
		H06	EH	635-720	635-720	≥5	≥5	200-240	200-240
		H08	SH	≥690	≥690	/	/	≥210	≥210
QSn8-0.3	C5210	O60	/	≥345	/	≥45	/	≤120	/
		H01	1/2H	390-510	470-610	≥40	≥27	100-160	140-205
		H02	H	490-610	590-705	≥30	≥20	150-205	185-235
		H04	EH	590-705	685-785	≥12	≥11	180-235	210-260
		H06	SH	685-785	735-835	≥5	≥9	210-250	230-270
		H08	ESH	≥735	770-885	/	≥5	≥230	245-285
/	C5102	/	O	/	≥305	/	≥40	/	/
			1/4H		375-470		≥28		90-160
			1/2H		470-570		≥15		130-190
			H		570-665		≥7		170-220
			EH		620-710		≥4		190-230
			SH		≥660		/		≥200

 

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高精度锡磷青铜带生产工艺流程